Полный текст

Создание отечественного оборудования для производства микроэлектронных компонентов - одна из сложнейших и в то же время базовых задач для отечественной микроэлектроникиБез ее решения любые производства будут находиться в постоянной зависимости от воли иностранных государств. Но масштаб этой задачи трудно переоценить - не зря она покорилась лишь совсем немногимПоэтому нет ничего удивительного в том, что ее взялись решать в рамках Союзного государства. О вызовах и достижениях в сфере отечественной литографии "РГ" рассказал замглавы минпромторга Василий ШпакРГ: Василий Викторович, общаемся в контексте предстоящего форума ЭЛМАШ-2026 в Минске. Одна из самых трудоемких задач для отечественной микроэлектроники сегодня - это создание собственного литографического оборудования. Насколько я знаю, совместно с белорусскими коллегами завершена разработка установки на 350 нм, и уже ведется изготовление серийных машин. Какой главный технологический вызов удалось преодолеть в кооперации с Минском?Василий Шпак: Лучшее подтверждение успеха - это уже подписанные контракты на поставку двух машин заказчикам. Считаю, что секрет в том, как мы подошли к испытаниям. Мы не стали жалеть опытный образец. Наши технологи с фабрик испытывали его точно так же, как если бы принимали импортное оборудование. Никаких скидок на то, что это "первенец", не было. Именно такая жесткая и честная приемка позволила нам в сжатые сроки довести машину до ума. Главный итог: вместе с белорусскими партнерами мы вошли в пятерку стран в мире, владеющих технологиями такого уровня. Это серьезная заявкаРГ: Литограф на 130 нм с российским эксимерным лазером - в этом году ожидается завершение разработки?Василий Шпак: Лазер есть, он работает и прошел испытания. По ключевым параметрам это уровень лучших мировых образцов. Поэтому к нему уже присматриваются китайские коллеги - они ищут альтернативу лазерам Gygaphoton и Cymer, поставки которых ограничены.Что касается совместимости с зарубежными литографами, здесь вопрос не в возможностях лазера, а в закрытости протоколов управления иностранных машин. Производители никому их не раскрывают. Но это инженерная задача, а не стена. Будет запрос от рынка - решим. Технически мы к этому готовыРГ: Пойдем еще немного в глубь процесса. Кластеры плазмо-химического травления и осаждения, разработанные НИИМЭ и НИИТМ, о которых говорили в кулуарах. Они работают с пластинами 300 мм и способны обеспечивать техпроцесс до 65 нм. Это существенно более актуальный уровень, чем горизонт 130 нмВасилий Шпак: Да, по некоторым направлениям мы действительно смотрим дальше 130 нанометров. Если говорить в целом, программа развития электронного машиностроения уже ставит задачи под топологии ниже 65 нм. А упомянутые вами кластеры решили сразу две задачи. Первая - появилась опытная платформа, на которой можно отрабатывать технологии для будущих 300-мм производств. Вторая - инженеры нашли и протестировали технические решения, которые теперь пойдут в оборудование для пластин 150 и 200 мм. То есть мы подтянем качество и тех машин, на которых фабрики работают уже сейчасРГ: Сообщалось о разработке линейки установок роста для формирования гетероструктур, а также установки для выращивания монокристаллов арсенида галлия и германия. Вы в свою очередь говорили о спросе из дружественных стран. Можно ли сегодня говорить об экспортном потенциале?Василий Шпак: Да, это наш осознанный фокус. В нишевых сегментах - СВЧ-электроника, оптоэлектроника на сложных гетероструктурах - у нас исторически сильная школа. Поэтому здесь мы не просто закрываем внутренние задачи, а видим устойчивый интерес и из-за рубежа. При этом мы не гонимся за разовыми поставками. Стратегия - предлагать комплекс: технология, оборудование, материалы, химия. Такой пакет интереснее и нам, и партнерам. Это уже не продажа "железа", а полноценное технологическое сотрудничествоЧасть 1/3